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          一種低溫解封的封閉型固化劑問世

          日期:2013年3月29日 15:36

                本公司新研制的一種低溫解封的封閉型固化劑問世,已批量投入生產,該產品溫度在70℃以上就可解封,而對照現在封閉型固化劑140℃解封溫度下降了近70℃,這是本公司的又一發明專利,解封后的固化劑無游離的TDI存在。
           
                                                   
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                                                                                                                                   2013-3-29

          所屬類別: 公司新聞

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